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大神預言Intel 11代桌面酷睿:10nm、14nm雙芯片封裝

图片说明:大神預言Intel 11代桌面酷睿:10nm、14nm雙芯片封裝,。

作為VLSI超大規模集成電路工程師、行業分析師、曾經第一個曝光AMD第三代銳龍處理器將采用多個小芯片封裝設計的大神級人物,@chiakokhua今天再次放出猛料,聲稱Intel代號Rocket Lake-S的第11代桌面級酷睿處理器,也會采用類似AMD三代銳龍的多芯片封裝,但又有所不同。此前我們已經基本確認,Rocket Lake-S會繼續使用14nm工藝制造,但這並不是全部,事實上根據@chiakokhua的最新說法,Rocket Lake-S處理器內部有兩顆小芯片,其一是14nm工藝的CPU核心模塊,其二是10nm工藝的非核心模塊。14nm核心模塊集成基於Willow Cove新架構的CPU核心,通過環形總線串聯在一起,14nm非核心模塊則集成12代Xe架構的GPU核芯顯卡(最多96個單元)、雙通道DDR4內存控制器、PCIe 4.0總線控制器、顯示與多媒體引擎等等,兩個模塊通過System Agent總線、EMIB互連封裝在一起。上圖中CPU核心畫瞭10個,不過傳聞稱,Rocket Lake-S最多隻有8個核心,當然這裡隻是個示意圖,不必太在意。這一次,Rocket Lake-S不僅會是Intel首次在消費級市場支持PCIe 4.0,而且通道數量會從多年不變的20條首次增加到24條,其中16條用於獨立顯卡、8條用於擴展。當然,這並不是Intel第一次如此設計芯片,一代酷睿傢族、LGA1156接口的Clarkdale就這麼幹過,內部一顆32nm核心模塊、一顆45nm非核心模塊(包括GPU)。但奇怪的是,無論AMD銳龍,還是Intel Clarkdale,都是核心模塊使用先進工藝,非核心模塊使用相對落後的更成熟工藝,目的在於降低成本,Rocket Lake-S則反瞭過來。唯一的解釋就是,10nm工藝仍然不足以制造高性能CPU核心,頻率上不去,遠不及極度成熟的14nm。此前還有普遍傳聞稱,代號Alder Lake-S的第12代桌面級酷睿,將會終於引入10nm,並且引入大小核混合架構,8+8組成16核心,類似剛剛發佈的4+1核心的超低功耗版Lakefield,而後者同時使用瞭10nm、22nm。

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文章名称:大神預言Intel 11代桌面酷睿:10nm、14nm雙芯片封裝

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